MK 的 eMCP 是由 eMMC 和 LPDDR 封裝在一起，在減小體積的同時，實現大容量固態存儲和可變存儲。eMMC 具有初始數據加速、內部緩存、掉電保護、固件備份等特性，能極大提升產品的兼容性和可靠性；LPDDR 則可幫助用戶顯著降低功耗，并實現快速可變存儲。
| 容量 | 8GB+8Gb/16GB+16Gb/32GB+24Gb |
|---|---|
| 接口 | eMMC+DRAM |
eMMC | eMMC5.0/eMMC5.1 |
| DRAM | LPDDR2/LPDDR3 |
工作溫度 | 商業級：-25℃ to +85℃ |
| 封裝尺寸 | FBAG221 11.5x13.0mmx1.0mm |
手機、平板電腦、通信模塊、智能手表等
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