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          eMCP

          MK 的 eMCP 是由 eMMC 和 LPDDR 封装在一起,在减小体积的同时,实现大容量固态存储和可变存储。eMMC 具有初始数据加速、内部缓存、掉...

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          eMCP

          MK 的 eMCP 是由 eMMC 和 LPDDR 封装在一起,在减小体积的同时,实现大容量固态存储和可变存储。eMMC 具有初始数据加速、内部缓存、掉电保护、固件备份等特性,能极大提升产品的兼容性和可靠性;LPDDR 则可帮助用户显著降低功耗,并实现快速可变存储。

          产品规格
          容量

          8GB+8Gb/16GB+16Gb/32GB+24Gb

          接口

          eMMC+DRAM

          eMMC

          eMMC5.0/eMMC5.1

          DRAM

          LPDDR2/LPDDR3

          工作温度

          商业级:-25℃ to +85℃

          封装尺寸

          FBAG221 11.5x13.0mmx1.0mm

          订货信息
          主要应用

          手机、平板电脑、通信模块、智能手表等

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